有铅锡膏可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽，使用独特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决有氧化现象产品，焊接光亮，爬升能力强。活性强，保湿性好.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时，其粘性变化少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
适用范围：
适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
特点及优势：
（1）焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
（2）适于细间距IC应用. 0.4mm（16mil）间距和0.3mm（12mil）
（3）优秀的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。
（4）优秀的抗连焊性能，降低生产时间。
（5）优秀的焊接外观和铜SP的扩展性能。
（6）极低的芯片间锡珠产生率，降低维修需要。优秀的随机锡球特性。
（7）有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作
锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
