广泛应用于各种中频，超音频、高频等电子设备的串、
并联谐振电路。
电介质：聚丙烯薄膜
结构：双面金属化与金属化膜内串结构
封装：塑料外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装
引出：镀锡铜柱引出
能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小
具有自愈性
引用标准/Reference standards
IEC 61071 60068
工作温度范围/Operating temperature range
-40~85℃
容量范围/Capacitance
0.1~4μF
额定电压 /Rated Voltage
600-3000V.AC
容量偏差 /Tolerance
±5% 10%
极间耐电压 /Test voltage between terminals
1.5Ur(DC) 10s 25±5℃
极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case
3000V 50Hz 60S, 25±5℃
损耗角正切/Dissipation factor
tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz
绝缘电阻/Insulation resistance
C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S
预期寿命/Life expectancy
100000h at Ur and 70℃
