影响PCBA电路板可焊性的主要因素:
(1)焊料的组成和焊料的性能.焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分.它由含有熔剂的化学物质组成.常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb- ag.杂质含量应按一定比例控制.为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解.助焊剂的作用是通过传递热量和除锈,帮助焊料湿润被焊板的表面.一般使用白松香和异丙醇溶剂.
(2)焊接温度和金属板表面清洁度也影响可焊性.温度过高时,焊料扩散速度加快.此时活度高,线路板及焊料熔化面迅速氧化,造成焊料缺陷,且线路板表面被污染,也影响可焊性而造成缺陷.包括锡珠、锡球、断路、光泽度差等.
2. 翘曲引起的PCBA加工焊接缺陷
线路板和元器件在焊接时发生翘曲,应力变形造成焊点和短路等PCBA加工焊接缺陷.翘曲常常是由于板子上下部温度不平衡引起的.对于大型PCB,翘曲可能发生由于板本身的重量.普通PBGA器件距离印刷电路板约.如果线路板上的设备较大,线路板冷却后会恢复正常形状,焊点长时间会受到应力.
3、PCB设计影响焊接质量
在PCB设计布局中,当电路板尺寸过大时,焊接虽然比较容易控制,但印刷线长,阻抗增加,噪声电阻降低,成本增加;温度过小时,散热降低,焊接难控制,容易发生相邻线.相互干扰,如对板子的电磁干扰.
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