1、锡膏印刷在贴片加工环节中属于比较靠前的位置,这里比较重要的是网部,首先要确定网部是否完全符合电路板的印刷要求,在实际加工中一般都会先试印几块板材,确定已加工到成品后再进行批量贴片加工.印花后的板材必须进行质量检验,确保无多锡、少锡、连锡、偏色等不良现象发生.
2、小物料贴装小物料贴片加工一般采用CP机,能快速贴装物料.正式加工前应做好充分的准备工作,如材料、机械等,以免加工过程中因慌乱造成加工不良现象.
3、大物料贴装这加工工艺一般采用XP机,对CP不能进行贴装的大物料进行加工.
4、炉前C是炉前C加工不可缺少的质量保证环节,严格执行炉前C,可以保证所有半成品在进行过炉加工之前都能达到质量要求,一般是针对漏料、偏料等问题进行检验和修正.
5、同时,焊条焊缝在焊接过程中的位置也是相当重要的,焊条焊缝质量直接关系到焊条的质量,焊条焊缝质量在某些方面可以说是影响焊条质量的重要因素之一.焊接时应注意的主要问题有炉温、预热、适合焊接温度等.
6、炉后C加工质量是加工厂突出的方面,有了质量保证,才能在这个竞争激烈的行业中生存.焊接后还可能出现一些小缺陷,如空焊、虚焊、连焊等常见的焊接问题,所以在这里也是需要进行质检的.
7、质量保证抽查这一步骤,可以大致判断出我们产品的生产合格率,即质量.诚然,抽检时一定要认真做好每一步,不要错过SMT加工的每个细节,这样才能保证电子加工产品质量.
8,入库前的一步:进库也要注意,要包装整齐,并妥善保管、运输和保护.这将为客户提供很好的体验.
以上就是小编介绍的smt贴片加工时每个生产环节需要注意到的问题啦,希望看完之后能对大家有所帮助!公司的目标是共赢、守信、凝聚人心,以严谨的技术,优良的品质,完善的服务不懈的为客户创造价值.
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