SMT贴片加工返修三部曲
一、PCBA解焊拆卸
1、先去除PCBA涂敷层,再清除工作表面的残留物.
2、在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头.
3、把烙铁头的温度设定在300℃左右,可以根据需要作适当改变.
4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂.
5、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物.
6、把烙铁头放置在SMT贴片元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触.
7、当两端的焊点完全熔化时提起元件.
8、把拆下的元件放置在耐热的容器中.
二、PCBA焊盘清理
1、选用凿形烙铁头,温度设定在300℃左右,可根据需要作适当改变.
2、在电路板的焊盘上涂刷助焊剂.
3、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物.
4、把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上.
5、将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上,待焊盘上的焊锡熔化时,缓慢移动烙铁头和编织带,除去焊盘上的残留焊锡.
三、PCBA组装焊接
1、选用形状尺寸合适的烙铁头.
2、烙铁头的温度设定在280 ℃左右,可以根据需要作适当改变.
3、在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂.
4、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物.
5、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡.
6、用镶子夹住SMT贴片元件,并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定.
7、用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好.
8、分别把元件的两端与焊盘焊好.
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