在电子加工行业中,我们经常使用SMT贴片处理,在使用过程中存在许多常见的故障.据统计,60%的故障来自锡膏印刷.因此,保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提.下面为您解释解决处理过程中印刷故障的方法.
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白,称为"触摸打印".它要求所有结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏.钢网和印制板保持非常平滑的触感,印刷后与PCB分离.因此,该方法的印刷精度较高,特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷.
1.印刷速度
随着刮板的推动,焊膏在钢网上向前滚动.印刷速度快有利于钢网
这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏印;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔.
比例尺为10×20 mm/s.
2.铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机.对于距离不超过的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成.
3.印刷方法:
最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是"非接触式印刷".空隙值一般为×,适用于不同粘度的锡膏.焊锡膏被刮刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫.刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险.
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