3U电金板、双面镀金板、深圳PCB板厂家
最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板- 多层板:-
阻焊桥:≥
板厚孔径比:10:1
塞孔能力:-
外形公差:
金属化孔:± (极限±)
非金属孔:± (极限+0/- 或 +/-0mm)
外形公差:±(极限±-)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等.
板材:FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板.
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化.
铜厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士).
资料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
深圳市广大综合电子有限公司,成立于2013年,是一家专业从事超薄pcb线路板生产的高新技术企业.可为您提供高精度、高密度的单面,双面,多层刚性线路板印制.加工精度线距线宽可达、孔径,最小.其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、防氧化助焊剂(OSP)、化学沉锡、无铅喷锡板等系列.主要以超薄COB线路板,高端无卤线路板,超薄UDP线路板,超薄PCB线路板,NFC线圈天线PCB,超长超薄LED线路板,RFID智能卡PCB板的生产.产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域.约60%的产品出口,行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区.产品广泛应用到通讯、航空、工控、汔车、医疗、电脑、机器人等各高科技领域.公司位于深圳经济特区,毗邻香港,地理位置优越,物流环境良好.以产品定向加工为主导.我们期待着与您携手共进,共创美好未来!
