随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸给代替.如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题.焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量.也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量.
虚焊的原因及解决
1、SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊.这是较多见的原因.
2、印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足.应及时补足.补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足.
3、焊盘设计有缺陷.焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得已,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计.
4、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮.如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现.PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干.PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净.
虚焊的判断:
2、目视或AOI检验.当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题.判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的.
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效.良好焊点外观表现为:
1、 完整而平滑光亮的表面;
2、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;
3、良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600.
SMT打样小批量加工外观检查内容:
1、有无短路;
2、元件有无遗漏;
3、元件有无贴错;
4、有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂.
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