因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中,焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序,所以就先从SMT贴片加工中的来料检验进行叙述.
来料检验
来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量.因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性;印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性;焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度.
3. 表面组装元器件(SMC/SMD)检验
元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验.元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土或3士时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡. 作为加工车间可做以下外观检查:
(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物.
(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符. (3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为以下的多引线器件FP其引脚共面性应小于 (可通过贴装机光学检测). (4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检).
江西英特丽已经确立业务整体战略.公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的"智慧工厂",力争成为行业内"智慧工厂"的标杆企业.除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外,我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业.同时,我们将积极进行产学研的合作,挖掘招募研发人才,积极整合研发公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展.
