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| A．贴片速度: H12HS头:22,500cph |
| B．贴片范围: H12S头:0402~7.5mm x 7.5mm,高: Max 3.0mm; |
| H01/H02头:1608~74 x 74mm(32X180mm),高:Max 25.4mm; |
| C．吸嘴数量: H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF; |
| D．贴片精度: ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00; |
| E．适用基板: 48 x 48~510 x 534mm(双轨);48 x 48~610 x 534mm(单轨); |
| F．进板速度: 双搬运轨道: 连续运转时 0sec;单搬运轨道: 3.4sec; |
| G．料架支持: M3 II:20站(以8mm算);M6 II/M6 IISP:45站(以8mm算); |
| H．机器尺寸: 3MII基座:740 L、1934 W、1474mm H;6MII基座:1390 L、1934 W、1476mm H; |
| I．机器重量: 约1800Kg; |
| J．气压要求: 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NL/Min; |
| K．电压要求: 3P/ 200V/ 10KVA; |
| L．语言支持: 中、英、日等7种语言; |
| M．操作系统: Windows操作系统; |
| N．程序编辑: 同时支持在线编程与脱机编程. |
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