高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700
材料简介:
汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片,HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,汇为是国内热界面材料领域少有的,真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一,HW-G700材料质地柔软,具有良好的结构性,与市场上同类材料相比,很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻,HW-G700特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成最佳的热量传递.
特点/优势:
●出色的导热性能,导热系数/m-k
●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色,
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●安防监控设备
●智能家居,5G物联网移动终端
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘,内存,存储模块
典型参数:
Property特性 | HW-G700 | 单位Unit | 测试方法 |
颜色 Color | 棕色 | — | Visual |
导热系数Thermal Conductivity | W/m-K | ASTM D5470 | |
厚度范围Thicknesses | ~10 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 55 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 3 | ASTM D297 | |
操作温度Temperature Range | -50～+200 | ℃ | — |
击穿电压Breakdown Voltage | > | KV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 15.5 | MHz | ASTM D150 |
体积阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
