FP25R12KT3
技术参数:
• Ic(A),Tc=80℃ 25
• Vce(sat),Max(V) *
• Ton(us) *
• Toff(us) *
• Rth(j-c),K/W *
• Pc(W) 155
• 封装 EconoPIM2
• 电路结构 PIM
性能概要:
• 低杂散电感模块设计
• 高可靠性和高功率密度
• 铜底板,优化热扩散
• 可焊插脚
• 低开关损耗
• 高开关频率
• 符合RoHS标准的组件
优点:
• 紧凑型模块
• 优化客户的开发周期和成本
• 配置灵活性
• 快速,可靠,低成本的安装理念
目标应用:
• 电机控制和驱动
• 医疗应用/卫生保健
• 空调系统
• 感应加热